◇個別(ディスクリート)半導体の製造業務◇

クリーンウェア(防塵服)を着用し作業を行います。
大きく分けて3つの製造課があり3つの工程があります。※製造課・工程により作業難易度や作業環境は少々異なります。

半導体を製造工程で見ると、大きく分けて前工程(ウエーハ表面加工)と中間工程(ウエーハ裏面加工)と後工程(組付け)に分かれます。

前工程では、高純度のシリコンの薄板（ウエーハ）に光学処理・化学処理・熱処理を繰り返して半導体の回路を焼き付けていきます。
回路自体は非常に小さく、ウエーハ1枚で数千～数万個の半導体回路（チップ）が製造できます。

次いで後工程では、ウエーハからチップを1個ずつ取り出し、リード線をつけたり樹脂で封止したりして
お客様であるメーカーへ出荷するための最終完成品に仕上げます。
出荷時には、セロハンテープのようなリールに製品をはさみ込み、お客様がリールを巻き取りながら製品を取り出せるような工夫も行われます。

製品が非常に小さいため、こうした製造過程ではゴミやチリの混入が大敵です。
クリーンルームや局所排気装置で純度の高い空気環境を作り細心の注意を払って製造しています。

＊クリーンルーム内でのオシゴトです＊
（一部クリーンルーム外での作業あり）

※試用期間あり(2週間)時給変動なし

【月収例】33万～35万円
【お仕事NO.13631-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
☆この案件以外にも多数工場の求人をご用意しております☆
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製造現場では、作業ミス・不良率を下げるためにも、コミュニケーションは全て日本語で行っています。
細かなニュアンスの違いも正確に伝わるように、正しい日本語で丁寧なやり取りが必要なお仕事になります。