◇電子部品基盤製造のマシンオペレーション作業◇

【ダイボンディング】
チップを基板・リードフレーム・パッケージ土台に接着・固定する工程、部材セット、装置条件の呼び出し・入力、チップ位置合わせ、装置スタート、ズレ・欠け・接着不良の確認

【ワイヤーボンディング】
チップ電極とリードフレーム・基板端子を金属ワイヤーで電気接続する工程、ワイヤーボンダー操作、製品セット、ボンディング位置確認、ワイヤー切れ・ループ不良・接続不良の確認

【金型成型】
チップとワイヤーを樹脂で覆う「樹脂封止・モールド工程」、金型準備、リードフレーム投入、樹脂封止装置の操作、成形後の取り出し、バリ・欠け・外観確認

※クリーンルーム内での作業となります

※試用期間あり(1ヶ月間)時給変動なし

【お仕事NO.13883-01】
【月収例】32万～34万円
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
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製造現場では、作業ミス・不良率を下げるためにも、コミュニケーションは全て日本語で行っています。
細かなニュアンスの違いも正確に伝わるように、正しい日本語で丁寧なやり取りが必要なお仕事になります。