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職種
その他 (「寮完備」半導体製造装置の組立/日勤)
仕事内容
◇半導体製造装置の組立◇
《小物部品工程》
・工具を使用し小型部品の組立て作業
《大物部品工程》
・小さな部品を組付け、ある程度の大きさへと組立て作業
《組立工程》
・組立てた部品や、他の部品を使い装置の組上げ作業
※大きさは軽自動車ぐらいあります。
《配線工程》
・ケーブルをつなぎ込み、装置の電源の立上げ作業
《調整工程》
・出来上がった装置を操作しながら、微調整を行う作業
★空調完備で働きやすい職場です。
【お仕事NO.8307-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
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【月収例】23万~25万円
【給与】191,600円(基本給+変動基本給)
※試用期間(2ヶ月)給与変動なし
【別途】
・残業・深夜・休出手当
・昇給あり
・業績賞与(6月・12月/年2回)
応募資格
特徴
雇用形態
勤務地
交通アクセス
勤務時間
給与
待遇・福利厚生
休日・休暇
選考方法
会社名
設立
代表者
社員数
資本金
業種
事業内容
住所
事業所
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