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職種
その他 (半導体部品の荷受けや配膳業務/日勤)
仕事内容
◇半導体部品の荷受けや配膳業務◇
※物流サービス企業での就業になります。
・半導体部品の荷受けや配膳作業
★フォークリフトまたは玉掛・クレーン有資格者に手当あり
※研修期間(1ヶ月)・試用期間あり(2週間)時給変動なし
【月収例】27万~29万円
【お仕事NO.12551-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
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応募資格
特徴
雇用形態
勤務地
交通アクセス
勤務時間
給与
待遇・福利厚生
休日・休暇
選考方法
会社名
設立
代表者
社員数
資本金
業種
事業内容
住所
事業所
URL